隨著工業(yè)生產(chǎn)的不斷進(jìn)步,電子灌封膠的用途也越來越廣泛,幾乎在電子元器件上都離不開它,今天我們就來共同學(xué)習(xí)一下[電子灌封膠]的相應(yīng)知識。
一、電子灌封膠的應(yīng)用
電子灌封膠又稱電子灌封膠 是一個廣義的稱呼, 用于電子元器件或其組裝件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠已廣泛地用于電子器件制造業(yè),是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。
灌封是將液態(tài)樹脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。
它有以下作用 強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力; 提高內(nèi)部元件、線路間絕緣; 有利于器件小型化、輕量化; 避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能 。
二、如何選擇電子灌封膠產(chǎn)品
在選擇使用灌封膠產(chǎn)品時,應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品本身的要求,灌封設(shè)備,固化設(shè)備等綜合評估,選擇最適合自己的灌封膠產(chǎn)品。在評估時,重點關(guān)注灌封膠的以下特性: 工作溫度、硬度、粘度、顏色混合比 固化條件(室溫固化、加熱固化) 性能要求:導(dǎo)熱率、絕緣強(qiáng)度、阻燃等級、環(huán)保要求等。
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