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微電子封裝用[電子膠粘劑]按封裝形式可分為半導體IC封裝膠粘劑和PCB板級組裝膠粘劑兩大類。

一、半導體IC封裝膠粘劑有：

（1）倒裝芯片底部填充材料（FlipChipUnderfills）

（2）圍堰與填充材料（DamandFillEncapsulant）

（3）環(huán)氧模塑料（EMC），LED包封膠水（LEDEncapsulant）

（4）芯片膠（DieAttachAdhesives）

二、PCB板級組裝膠粘劑有：

（1）攝像頭模組組裝用膠（ImageSensorAssemblyAd-hesives）

（2）敷型涂覆材料（conformalcoating）

（3）導熱膠水（Thermallyconductiveadhesive）

（4）貼片膠（SMTAdhesives）

（5）圓頂包封材料（COBEncapsu-lant）

（6）FPC補強膠水（FPCReinforcementAdhe-sives）

（7）板級底部填充材料（CSP/BGAUnderfills）

格姆特（蘇州）新材料有限公司是專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)各種UV光固化膠、[熱固化環(huán)氧膠]、[聚氨酯反應型熱熔膠]等電子粘膠劑，產(chǎn)品供應立訊精密、華為、蘋果等國內(nèi)外知名企業(yè)，如有關(guān)于電子粘膠劑的朋友可以咨詢溝通，格姆特歡迎您的光臨。本文部分信息/圖片來源于互聯(lián)網(wǎng)，僅供行業(yè)新資訊分享交流用途，勿作商用。如有涉權(quán)，請原著人第一時間告知我們，我們將立即刪除，謝謝。以上就是在高溫環(huán)境下關(guān)于粘膠劑的一些小知識啦，希望能給大家一些幫助！